サファイア基板加工工程、及びLEDチップ加工工程向けには、設備と加工されるワークに基づいて、お客様のご要望に沿うご提案をさせていただきます。
サファイア基板
| 番号 | 加工工程 | 提案製品 |
| 1 | スライス | ワイヤソー生産用原材料 （ダイヤモンドニケッルコート品） |
| 2 | 両面ラップ | B4C用ルブリカント |
| 3 | ウェーハ貼付 | 液体ワックス・固体ワックス |
| 4 | 表面ラップ | ダイヤモンドスラリー、樹脂銅定盤 |
| 5 | 洗浄 | 洗浄液 |
| 6 | 表面ポリッシング | CMPスラリー |
LEDチップ
| 番号 | 加工工程 | 提案製品 |
| 1 | 裏面研削 | 裏面薄化加工用ホイル |
| 2 | ウェーハ貼付 | 液体ワックス、固体ワックス |
| 3 | ラッピング | ダイヤモンドスラリー、樹脂銅定盤 |
| 4 | 洗浄 | 洗浄液 |
| 5 | ポリッシング | CMPスラリー |
