シリカスラリー

シリカスラリー

シリカスラリー

低金属イオン型のシリカスラリーで、ナノレベルの表面仕上げ用として幅広く使われています。

仕様

特徴

• 粒径の均一性が優れている（真球状でシャープな粒度分布を持つ）。
• 加工レートが高い（特殊な配合方法で安定なPH値を保持）。
• 高平坦度（表面Ra < 0 .2nm, T TV < 3 u ）。
• 循環回数が高い。
• 低温状態で加工可能（35℃以下）。

SEM

用途

• サファイア、シリコン、ステンレス、Al・Mg合金、化合物結晶体などの仕上げ加工。