シリカスラリー
シリカスラリー
低金属イオン型のシリカスラリーで、ナノレベルの表面仕上げ用として幅広く使われています。
仕様
特徴
- 粒径の均一性が優れている(真球状でシャープな粒度分布を持つ)。
- 加工レートが高い(特殊な配合方法で安定なPH値を保持)。
- 高平坦度(表面Ra < 0 .2nm, T TV < 3 u )。
- 循環回数が高い。
- 低温状態で加工可能(35℃以下)。
SEM
用途
- サファイア、シリコン、ステンレス、Al・Mg合金、化合物結晶体などの仕上げ加工。